「晶片聯盟」

2023年03月01日

【封面專題】
晶片聯盟
全球各供應國企圖改變半導體業版圖台廠枕戈待旦。作者．劉佩真

日本經濟安全保障下的半導體戰略。作者．李世暉

半導體產業供應鏈由全球化轉化成區域化。作者．吳金榮

【國際財經】

全球化未死-美中歐日大經濟體競合之「零和遊戲」。作者．李顯峰

全球地緣政治重組，世界經濟架構變動-人類正面臨有史以來最大變局。作者．殷乃平

【農業國安】

氣候變遷下糧食安全的調適。作者．雷立芬

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